Titre du projet : Étude de la fiabilité du premier niveau d’interconnexion dans les composants électroniques en plastique

Amélioration du flux de qualification des composants électroniques en évaluant la résistance des connexions par fils internes. Cette étude, réalisée par analyse par éléments finis et analyse statistique, permettra de déterminer les charges limites de conception pour les connexions par fils (premier niveau d’interconnexion) à l’intérieur des boîtiers en plastique des composants électroniques pendant les conditions de qualification des composants. L’objectif ultime est de proposer un critère de défaillance pour la résistance des connexions.

LIVRABLES

Le stagiaire devra comprendre comment les composants électroniques sont qualifiés et les conditions appliquées pendant la qualification. Le stagiaire collectera et organisera les données de qualification. Le stagiaire créera et décidera comment mettre en œuvre les modèles physiques et basés sur les données. Les livrables incluent les modèles de simulation, un rapport et des propositions pour optimiser le processus de qualification électronique.

COMPÉTENCES REQUISES

• Diplôme de Master - (avant-dernière ou dernière année) en Science des Matériaux ou une discipline connexe

• Compétences en communication orale et écrite en anglais

• Bonne motivation, autonomie, esprit d’équipe et ingéniosité

• Connaissances en science des matériaux

• Analyse statistique

• Génération de modèles basés sur les données

• Simulation par éléments finis

Le processus de recrutement est simple : si votre profil correspond aux exigences du poste, vous serez contacté pour un entretien de pré-qualification et pourrez être invité à passer un test technique. Réussir cette étape vous permettra de décrocher un entretien avec nos équipes.

Chez SLB, nous célébrons la diversité et nous vous accueillons tel que vous êtes, sans aucune distinction. Rejoignez-nous pour une expérience professionnelle unique et enrichissante